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武汉某集成电路企业专注以碳化硅为代表的第三代半导体产品的生产制造，其第三代半导体功率器件项目总投资61亿元。目前，该企业正处于产业化关键阶段，达产后将有效缓解国内新能源高端芯片需求，但因项目建设及设备采购面临较大资金缺口。获悉企业需求后彩名堂，中国银行牵头筹组24亿元固定资产贷款项目银团，并为企业提供资金结算、跨境业务、国际信用证、代发薪等综合金融服务，助力企业产业化发展，填补湖北碳化硅功率器件领域空白。